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Clip Bond夹片连接工艺

为提升小型化器件的电流承载能力，PG电子推广Clip Bond封装替代传统的金丝键合。该工艺使用实体金属夹片替代细线连接，极大减小了内阻并提高了抗冲击能力。主要面向移动端快充、服务器电源以及对体积要求苛刻的消费电子功率模组，帮助客户实现更高功率密度。

面向通用电源管理市场，PG电子提供标准化的TO系列及大功率模块封装服务。涵盖晶圆减薄、划片、固晶、铝线/铜线键合及塑封测试全工序。通过高精度的PG电子打线工艺，确保在大电流输出时的连接稳固性，特别适合家电变频器、UPS电源及中低压马达驱动器的应用。

PG电子针对宽禁带半导体高频、高温、高功率密度的特性，提供全桥、半桥以及多路集成的封装方案。我们采用银烧结和DBC覆铜陶瓷基板，有效降低寄生电感。此服务主要解决碳化硅芯片在快速开关下的电磁干扰与散热问题，适用于高性能电动汽车及工业节能电源场景。